NIR-II 共聚焦荧光成像系统
深层旗舰机型

NIR-II 共聚焦荧光成像系统

近红外二区 振镜共聚焦,光纤共轭针孔物理抑制离焦背景,深层细胞级断层成像。

  • 毫米级活体穿透深度
  • 细胞级高分辨率
  • z + 3D层析与重建

核心优势

为什么选 NIR-II 共聚焦

把「看得多深」这件事,从百微米推进到毫米级。

近红外激光 激光 + 振镜扫描

近红外激光激发、振镜逐点扫描,配合红外增透物镜,为深层成像提供稳定的激发与扫描链路。

光纤共轭针孔滤除离焦背景

光纤共轭针孔在光路里物理挡掉焦外杂散荧光,而不是靠算法「猜」,信噪比的提升是可验证的。

穿透 毫米级

传统共聚焦活体穿透受限,本系统在近红外二区窗口下实现数量级提升。

z 层析与 3D 重建

逐层扫描后重建三维结构,细胞级分辨率,空间关系一目了然。

实拍成像效果

深层三维实拍

深层活体三维成像——穿透深度较传统共聚焦提升一个数量级。

活体小鼠脑 毫米级 深度三维成像;传统共聚焦活体穿透受限——深度优势一个数量级。

相关发表:X. Mou, T. Wu, … M. Zhang*, J. Qian*. Small Methods, 9: 2401426 (2025).

应用场景

这些研究,它最擅长

深层细胞级结构观察

对厚组织、深层病灶做断层扫描,获得细胞级分辨率的层析图像。

肿瘤微环境研究

观察肿瘤内部血管生成、免疫细胞浸润与药物渗透的空间分布。

脑科学深层成像

配合长波长窗口与穿颅条件,实现皮层以下结构的高分辨成像。

技术规格

完整技术参数

800μm–1.3mm
活体穿透深度
3.5–9 μm
细胞级分辨率
z + 3D
层析与重建
展开完整参数
光谱范围950–1700 nm
成像方式793 nm 激光激发、振镜扫描,300 μm 光纤共轭针孔层析
成像深度800 μm–1.3 mm(传统共聚焦 <100 μm)
细胞分辨率细胞级 3.5–9 μm;700 μm 深处 8.78 μm
层析与重建支持 z 层析与 3D 重建
使用场景脑深部三维成像、细胞级递送追踪、医药检测

※ 以上为公开技术规格;探测器型号、像素、配准精度、帧频、倍率、激发功率等更详尽工程参数以双方技术协议为准。

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